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Emerson

O novo PC compacto e resistente da Emerson desenvolvido para conectar o chão da fábrica à nuvem

PACSystems IPC 2010, pré-carregado com software Movicon e plataforma PACEdge IIoT, oferece processamento de alto desempenho para aplicações industriais de visualização de dados de borda.

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Forum de Manufatura News

8º FÓRUM DE MANUFATURA ACONTECE EM AGOSTO PRÓXIMO, EM SÃO PAULO

Evento terá mais de 50 palestras e três sessões paralelas.

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ISA News

SEÇÃO SÃO PAULO DA ISA LANÇA SÉRIE DE WEBINARS E PODCASTS SOBRE NORMAS

A série de conteúdos contará com a participação de diversos palestrantes especializados em normas.

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apssolucoes News

APS EXPANDE PORTFÓLIO COMO DISTRIBUIDORA AUTORIZADA DE EBM PAPST E PHOENIX CONTACT

Chegada de novos parceiros representa ampliação da gama de produtos e deve impactar o crescimento das vendas em 2024.

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Universal Robots News

4 PREVISÕES PARA 2024: IA VAI APRIMORAR A AUTOMAÇÃO ROBÓTICA

Anders Billesø Beck, vice-presidente de estratégia e inovação da Universal Robots, apresenta quatro previsões para este ano.

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Honeywell Brazil News

SOLUÇÃO TECNOLÓGICA COM ANÁLISE DE DADOS VAI APOIAR INDÚSTRIAS A RESOLVER DESAFIOS DO FUTURO

Honeywell adiciona novas funções ao sistema Experion PKS R530, que possibilitará maior capacidade de processamento dos sistemas.

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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz apresenta suas soluções de teste de caixa única multicanal Wi-Fi 7 para P&D e produção no MWC 2024

À medida que a tecnologia 5G evolui, as redes não 3GPP, como os pontos de acesso WLAN públicos, domésticos e empresariais, estarão cada vez mais interligadas com o núcleo 5G.

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Mitsubishi Electric Brasil Info

MITSUBISHI ELECTRIC DIVULGA AGENDA DE WEBINARS GRATUITOS PARA O PRIMEIRO SEMESTRE DE 2024

As sessões terão início no próximo dia 27 de fevereiro e as inscrições já estão abertas.

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ABB News

EVOLUÇÃO TECNOLÓGICA E A ROBÓTICA AO ALCANCE DE MAIS EMPRESAS

Rodrigo Bueno, diretor da área de Robótica da ABB no Brasil.

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LEMO

Novo portfólio de famílias de produtos LEMO simplifica o processo de escolha do produto

A LEMO, fabricante líder de soluções de interconectividade de alto desempenho, tem o prazer de anunciar o lançamento de seu portfólio aprimorado de família de produtos que visa simplificar o processo de escolha de produtos para os clientes.

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PACSystems IPC 2010, pré-carregado com software Movicon e plataforma PACEdge IIoT, oferece processamento de alto desempenho para aplicações industriais de visualização de dados de borda.

Evento terá mais de 50 palestras e três sessões paralelas.

A série de conteúdos contará com a participação de diversos palestrantes especializados em normas.

Chegada de novos parceiros representa ampliação da gama de produtos e deve impactar o crescimento das vendas em 2024.

Anders Billesø Beck, vice-presidente de estratégia e inovação da Universal Robots, apresenta quatro previsões para este ano.

Honeywell adiciona novas funções ao sistema Experion PKS R530, que possibilitará maior capacidade de processamento dos sistemas.

À medida que a tecnologia 5G evolui, as redes não 3GPP, como os pontos de acesso WLAN públicos, domésticos e empresariais, estarão cada vez mais interligadas com o núcleo 5G.

As sessões terão início no próximo dia 27 de fevereiro e as inscrições já estão abertas.

Rodrigo Bueno, diretor da área de Robótica da ABB no Brasil.

A LEMO, fabricante líder de soluções de interconectividade de alto desempenho, tem o prazer de anunciar o lançamento de seu portfólio aprimorado de família de produtos que visa simplificar o processo de escolha de produtos para os clientes.

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