microComp^® Quicklatch — Conector mini ultraleve para utilização no campo da aeronáutica

Apresentando-se como alternativa ao conector mini D-sub, o novo microComp^® Quicklatch é um conector rápido mini 100% composto concebido especialmente para ser utilizado em ecrãs de sistemas de entretenimento a bordo (IFE) existentes em aeronaves comerciais. O microComp^® Quicklatch é 32% mais pequeno e 45% mais leve do que um conector D-sub, permitindo poupar o peso equivalente de um passageiro numa aeronave comercial moderna. Lançado há apenas seis meses, o conector microComp^® Quicklatch já se encontra em utilização em aeronaves como, por exemplo, A350, A380 e A330 da Airbus, bem como em aviões B747, B787 e B777 da Boeing. Espera-se que o fabrico do conector duplique em todos os anos vindouros.

A tecnologia microComp^® engloba os anos de pesquisa que a Souriau dedicou à miniaturização e à redução do peso de produtos tendo em vista aplicações aeronáuticas, militares e industriais. O design mini do microComp^® Quicklatch resulta em especial dos conhecimentos da Souriau no campo dos sistemas de moldação por injeção de compostos e otimização da retenção do contacto. Em conjunto com a utilização de compósitos, este design mini faz com que o microComp^® Quicklatch seja um dos conectores mais leves do mercado.



Instalado nos encostos dos bancos dos passageiros, o microComp^® Quicklatch é compatível com redes Gigabit Ethernet, enviando ainda sinais para cada ecrã.

O revestimento de níquel do microComp^® Quicklatch garante a proteção mais elevada contra descargas atmosféricas e interferências eletromagnéticas e o seu design e nível de blindagem permitem com que suporte, com excelente desempenho, até quatro linhas Ethernet de 100 Mbps.



Além disso, o microComp^® Quicklatch proporciona uma elevada fiabilidade da utilização. A ligação não podia ser mais simples; não são utilizados parafusos e não existe o risco de danificação mesmo quando se procura encaixar o conector na tomada. Basta encaixar o conector na tomada com uma mão e está pronto a utilizar!

O microComp^® Quicklatch estará exposto no stand C170 do pavilhão 2B, no Salão Aeronáutico de Paris, de 17 a 23 de junho de 2013.

Para mais informações, consulte: www.souriau.com

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